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型号： FW-43-05-F-D-400-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-43-05-F-D-400-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-43-05-F-D-400-090价格参考。SAMTECFW-43-05-F-D-400-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-43-05-F-D-400-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-43-05-F-D-400-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-43-05-F-D-400-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 高密度小型化电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、高端FPGA载板与扩展子板间的垂直堆叠互连，支持紧凑PCB布局；  
2. 高速信号传输系统：该型号支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）的差分信号速率，适用于服务器背板、AI加速卡、光模块接口等需低串扰、阻抗可控（100Ω差分）的高速应用；  
3. 可热插拔与高可靠性场景：采用双触点（dual-beam）接触结构与镀金端子，确保插拔寿命≥500次及稳定接触，适用于工业控制、医疗成像设备中需频繁维护或现场升级的模块化架构；  
4. 空间受限的垂直堆叠设计：0.9 mm超薄堆叠高度（400 µm PCB间隙 + 500 µm连接器本体），适合超薄笔记本、折叠屏设备主板与显示模组的内部堆叠连接；  
5. 兼容自动化装配：表面贴装（SMT）工艺，支持回流焊，适用于消费电子与通信设备的大批量生产。  
注：实际应用需结合其额定电流（0.5 A/线）、工作温度（–55°C 至 +125°C）及RoHS/无卤要求进行系统级验证。

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