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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-43-04-L-D-250-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-43-04-L-D-250-100价格参考。SAMTECFW-43-04-L-D-250-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-43-04-L-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-43-04-L-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-43-04-L-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”系列(如FireFly™或AcceleRate®衍生设计),专为高密度、高速信号传输场景优化。 其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接卡、网络交换机背板互连,支持高达25+ Gbps/lane的差分信号传输(依赖具体叠高与端子设计)。 - 人工智能与高性能计算:用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的紧凑堆叠连接,满足低串扰、阻抗受控(通常100Ω差分)需求。 - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限且需可靠热插拔或长期振动环境(如便携式超声设备、边缘AI控制器)中,实现主板与功能子板的稳固垂直叠接。 - 测试与测量仪器:作为模块化架构中的可更换接口,便于快速部署不同传感器/采集子板,提升研发灵活性。 该型号中“250”通常指叠高2.50 mm,“100”可能表示1.00 mm端子间距(需以官方规格书为准),L型结构(L-D)支持直角插接与优化PCB布线。其镀金触点、精密塑胶定位结构及抗弯折设计,确保在频繁装配、小尺寸设备中维持电气稳定性与机械耐久性。 (注:实际应用须严格参照Samtec官方Datasheet确认电气参数、压接要求及合规认证。)