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- 型号： FW-43-04-G-D-200-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-43-04-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-43-04-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-43-04-G-D-200-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-43-04-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-43-04-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-43-04-G-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：高速、紧凑型电子系统中需要可靠垂直互连的场合，如通信设备（5G基站基带板与射频模块间的堆叠连接）、工业自动化控制器（主控板与I/O扩展板的刚性叠接）、医疗成像设备（FPGA处理板与传感器采集板的高信号完整性对接）、以及测试测量仪器（多层PCB模块化架构中的可插拔堆叠）。该型号支持4排、3×14=42位信号（含接地优化），间距0.8 mm，叠高7.5 mm，采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，具备优异的阻抗控制（~100Ω差分）、低串扰及-55℃～+125℃工作温度范围，适用于需频繁插拔、空间受限且要求长期稳定运行的严苛环境。不适用于大电流供电或高振动无加固场景。
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