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型号： FW-43-03-L-D-260-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-43-03-L-D-260-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-43-03-L-D-260-100价格参考。SAMTECFW-43-03-L-D-260-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-43-03-L-D-260-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-43-03-L-D-260-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-43-03-L-D-260-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），260μm触点间距与优化的信号完整性设计可满足10+ Gbps速率需求。

- 嵌入式计算与边缘AI模块：用于CPU/FPGA载板与AI加速子卡（如M.2或自定义Mezzanine卡）之间的堆叠连接，实现低延迟、高引脚数（43位双排）的数据与电源一体化传输。

- 医疗成像设备：在便携式超声、内窥镜处理模块中，作为主控板与传感器接口板间的可靠叠接方案，具备抗振动、耐插拔（≥500次）、符合RoHS/REACH等医疗合规要求。

- 工业自动化控制器：在多层背板架构PLC或运动控制模块中，提供稳固的垂直堆叠结构（标称叠高约26.0mm），支持100Ω受控阻抗及EMI抑制设计，适应宽温（–40°C 至 +105°C）与高可靠性工况。

该型号采用表面贴装（SMT）安装，带定位柱与防误插结构，适用于空间受限且需频繁维护或模块化升级的场景。不适用于大电流供电主路径（额定电流约0.5A/端子），主要承担信号与低功率电源分配任务。

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