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型号： FW-43-03-L-D-225-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-43-03-L-D-225-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-43-03-L-D-225-065价格参考。SAMTECFW-43-03-L-D-225-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-43-03-L-D-225-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-43-03-L-D-225-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-43-03-L-D-225-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性板间互连设计。

其典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），225 µm触点间距与65 µm压配（Press-Fit）引脚设计保障信号完整性。  
✅ 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式控制系统（如PLC主控板与I/O扩展板）、便携式超声设备主板与传感器子板之间提供抗振动、免焊接的稳定连接。  
✅ 人工智能边缘计算模组：用于AI加速卡（如M.2或自定义载板）与主机底板的堆叠部署，满足高引脚数（43位双排）、低串扰及0.65 mm板间距要求。  
✅ 测试与自动化设备：作为可插拔功能子板（如FPGA载板、ADC采集板）与母板之间的快速对接接口，便于模块化维护与升级。

该型号具备L型锁扣结构（“L”标识）、直角插拔设计（“D”表示Dual-row, Vertical Mount）、225 µm端子中心距及65 µm压配引脚（适配厚铜PCB），支持多次插拔与无铅回流焊工艺，适用于严苛环境下的高可靠性应用。

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