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- 型号： FW-43-02-G-D-250-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-43-02-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-43-02-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-43-02-G-D-250-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-43-02-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-43-02-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-43-02-G-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：高密度、中短距（≤6.5 mm 叠高）的垂直或直角板对板互连，广泛用于空间受限但需可靠信号传输的电子系统中。常见应用领域有：通信设备（如 5G 小基站基带板与射频板间的高速互连）、工业控制主板与扩展子板的模块化堆叠、医疗成像设备中多层PCB的功能分区连接、测试测量仪器的可更换功能模块接口，以及边缘计算和嵌入式AI模块（如NVIDIA Jetson载板与AI加速子卡）之间的紧凑型互连。该型号支持0.5 mm间距、双排结构，具备65对差分信号触点能力（符合PCIe Gen3/USB 3.1等要求），镀金触点与优化端子设计保障高频信号完整性（可达16+ Gbps）及插拔寿命（≥500次）。其250 µm（0.25 mm）超薄端子公差与6.5 mm标称叠高，特别适用于轻薄化、可维护性强的堆叠式架构设计。
产品参数
图文手册
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