图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-43-02-F-D-350-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-43-02-F-D-350-065价格参考。SAMTECFW-43-02-F-D-350-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-43-02-F-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-43-02-F-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-43-02-F-D-350-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列(具体归属需查证最新资料,但该型号特征符合高速叠接器设计)。其关键参数(如0.5 mm间距、350 µm触点高度、65 µm金厚、双排、43位、垂直插拔、带定位柱与锁扣结构)表明其专为高密度、高可靠性、中高速信号传输场景优化。 典型应用场景包括: 1. 高端计算与AI加速卡:用于GPU/CPU子板与载板之间的高速互连(支持 PCIe Gen4/5、SAS/SATA 或低速并行总线),满足严苛的信号完整性与热插拔兼容性要求; 2. 电信与网络设备:在5G基站基带板、光模块载板或交换机背板扩展槽中,实现紧凑型模块化堆叠,提升空间利用率与EMI抑制能力; 3. 工业自动化与医疗成像设备:在高振动、宽温域(-40°C ~ +105°C)环境下,提供稳定机械锁紧与抗误插设计,保障长期运行可靠性; 4. 测试与测量仪器:作为可更换功能子板(如ADC/DAC、FPGA处理板)的快速对接接口,支持研发阶段高频次插拔验证。 该型号不适用于大电流电源传输或恶劣户外暴露环境,需配合Samtec推荐的PCB堆叠高度(3.50 mm)及压接工艺使用。实际选型应结合信号速率、阻抗控制需求及系统散热方案综合评估。