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型号： FW-43-02-F-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-43-02-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-43-02-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-43-02-F-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-43-02-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-43-02-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-43-02-F-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 高性能嵌入式系统：如工业控制主板、医疗成像设备主控板与子模块间的紧凑互连，利用其0.75 mm超低堆叠高度和双排直插结构实现空间受限下的可靠信号传输；  
2. 高速通信设备：适用于支持USB 3.2、PCIe Gen3等协议的模块化设计（如基站射频单元、光模块载板），其优化的端子设计与接地结构有助于抑制串扰、保障信号完整性；  
3. 便携式电子与测试仪器：在手持式测试仪、微型数据采集终端中，该连接器支持多次插拔（≥50次）、耐振动，满足现场设备对机械可靠性的严苛要求；  
4. 可扩展计算平台：用于FPGA加速卡与载板、AI边缘计算模组的垂直堆叠，其2×43位（86路）配置兼顾电源、地与高速差分对布线需求，且带极化键槽防误插。  
该型号采用镀金接触面（30 µin）、LCP绝缘体及表面贴装（SMT）工艺，工作温度范围-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求，广泛应用于需高可靠性、小体积与良好EMI性能的高端电子装备中。

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