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  • 型号: FW-43-01-L-D-200-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-43-01-L-D-200-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-43-01-L-D-200-100价格参考。SAMTECFW-43-01-L-D-200-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-43-01-L-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-43-01-L-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-43-01-L-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列(注:FW 前缀通常对应该系列),专为高速、高密度互连设计。其关键参数(如 43 对差分信号、2.00 mm 列距、100 Ω 差分阻抗、带屏蔽与低串扰结构)表明该器件主要面向高速数字系统。

典型应用场景包括:  
✅ 高速通信设备——如 5G 基站基带单元、光模块转接卡、网络交换机/路由器的背板堆叠;  
✅ 高性能计算领域——AI 加速卡(如 GPU/FPGA 夹层卡)与载板之间的短距高速互联(支持 PCIe Gen5/6、USB4、SATA/SAS 或 25+ Gbps 串行链路);  
✅ 测试与测量仪器——模块化仪器(如 PXIe 平台)中需可靠、可插拔、低损耗信号传输的板级堆叠;  
✅ 航空航天与军工电子——在空间受限、振动环境下要求高可靠性、抗电磁干扰(EMI)及宽温工作的嵌入式系统。

该连接器采用直角叠接(Stacking)结构(L 型封装)、双排针+插座设计,支持 10+ mm 堆叠高度(具体依选型),具备优异的信号完整性(SI)和电源完整性(PI)特性,适用于需要在紧凑空间内实现多通道、高速、低误码率数据传输的严苛场景。不适用于大电流供电或低速通用IO扩展等非高速应用。
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