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型号： FW-43-01-G-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-43-01-G-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-43-01-G-D-350-065价格参考。SAMTECFW-43-01-G-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-43-01-G-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-43-01-G-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-43-01-G-D-350-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号采用 0.50 mm 间距、43位双排结构，带接地屏蔽设计（“G”表示 Grounded），直角插接（“D”），触点镀金，额定电流达0.5A/线，支持高达28 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe Gen4/USB 3.2等高速协议）。

典型应用场景包括：  
- 高密度计算设备（如AI加速卡、FPGA开发板）中GPU/FPGA载板与子卡之间的高速、低串扰互连；  
- 通信设备（5G基站基带板、光模块转接板）中多层PCB间的紧凑堆叠与信号完整性要求严苛的垂直互联；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主板）、工业相机主控板与传感器模组间的抗干扰、高可靠性板对板连接；  
- 航空航天及测试测量仪器中需兼顾小尺寸（仅约9.8×5.6 mm占板面积）、耐振动、宽温（–55°C 至 +125°C）的嵌入式系统堆叠方案。

其350 µm（0.35 mm）超薄堆叠高度（“350”）与65 µm接触正压力（“065”）设计，特别适用于空间受限、需多次插拔或高机械稳定性的轻薄型叠层架构。

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