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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-43-01-F-D-200-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-43-01-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-43-01-F-D-200-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-43-01-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-43-01-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-43-01-F-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号采用0.50 mm间距、43位双排结构,带屏蔽罩(F = Shielded)、直插式(D = Direct Mount)、镀金触点,配2.00 mm堆叠高度与0.75 mm PCB焊盘间距(即“200-075”标识),支持高速信号传输(可达28+ Gbps/lane),具备优异的阻抗控制与EMI抑制能力。 典型应用场景包括: • 高密度通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的高速互连; • AI加速卡与主机板的紧凑型堆叠——满足GPU/FPGA子卡垂直安装需求; • 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或边缘计算模块中实现多层PCB可靠对接; • 医疗成像设备(如便携式超声主板与传感器子板)——兼顾高可靠性与小体积; • 测试测量仪器——用于模块化架构中可更换功能板的快速插拔与信号完整性保障。 其设计支持盲插导向、抗侧向偏移及多次插拔(≥500次),适用于需高频、高密、高稳定性的严苛嵌入式系统。