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型号： FW-42-05-L-D-560-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-42-05-L-D-560-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-42-05-L-D-560-100价格参考。SAMTECFW-42-05-L-D-560-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-42-05-L-D-560-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-42-05-L-D-560-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-42-05-L-D-560-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性垂直互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的板间互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），得益于其低串扰、阻抗可控结构（标称50Ω单端/100Ω差分）及短触点路径。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控主板、便携式超声或内窥镜主机中，实现主控板与扩展子板（如FPGA载板、ADC采集板）的稳固垂直堆叠，耐振动、插拔寿命达500次以上。

- 测试与测量仪器：用于模块化PXIe或AXIe架构中，连接高速数字I/O模块与控制器背板，满足信号完整性要求（支持≥8 Gbps/lane数据速率）。

- 边缘AI计算平台：在多AI加速卡（如Jetson Orin/NVIDIA Jetson模块）堆叠设计中，提供低剖面（仅5.6 mm堆叠高度）、100-pin高引脚数互连，兼顾散热与布线灵活性。

该型号“L”表示直角焊接（Low Profile）、“D”代表双排针、560指堆叠高度5.60 mm、100表示镀金厚度100μ″，适用于无铅回流焊工艺。不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/触点），主要承载信号与低功率控制线。

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