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型号： FW-42-05-F-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-42-05-F-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-42-05-F-D-400-075价格参考。SAMTECFW-42-05-F-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-42-05-F-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-42-05-F-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-42-05-F-D-400-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘计算终端、小型基站射频单元等，需在极小空间内实现多通道、低串扰的信号互连；  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与子卡之间的垂直堆叠连接，支持高速差分对（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、MIPI）及电源混合传输；  
- 工业与医疗嵌入式系统：如便携式超声设备、智能传感器节点、模块化PLC控制器，依赖该连接器的0.75 mm超低堆叠高度（D = 0.75 mm）、±0.15 mm插拔容差及耐振动特性，确保长期可靠运行；  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主副板连接、AR/VR头显内部多层PCB堆叠，利用其双触点（F系列）设计提升插拔寿命（≥50次）与接触稳定性。  
该型号采用无卤素、符合RoHS/REACH的LCP绝缘体与镀金铜合金端子，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于严苛环境下的高可靠性板级互连需求。（字数：298）

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