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型号： FW-42-04-F-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-42-04-F-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-42-04-F-D-425-065价格参考。SAMTECFW-42-04-F-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-42-04-F-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-42-04-F-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-42-04-F-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或夹层堆叠互连。  
- 通信与网络设备：在5G小基站、光模块转接板、交换机背板扩展卡等场景中，提供稳定可靠的高速信号传输（支持高达28 Gbps PAM4，兼容PCIe Gen4/USB 3.2），同时兼顾电源与接地完整性。  
- 汽车电子：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体批次认证），用于ADAS域控制器、车载信息娱乐（IVI）系统的多板堆叠架构，具备抗振动与宽温工作能力（-40°C 至 +105°C）。  
- 高性能计算与AI加速模组：作为GPU/FPGA加速卡与载板之间的短距互连方案，凭借0.4 mm间距、42位双排结构及425 µin（≈10.8 µm）金厚触点，保障高频信号完整性与插拔寿命（≥500次）。  
该型号采用直插式（F = Female）、无屏蔽、带定位柱设计（D = Dual-post），配合0.65 mm板间叠接高度（425–065中的“065”表示0.065" ≈ 1.65 mm总高，含公差），特别适合需要精密对准与紧凑堆叠的轻薄化系统集成。

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