【未分类_FW-42-04-F-D-250-075】封装/厂家_FW-42-04-F-D-250-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-42-04-F-D-250-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-42-04-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-42-04-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-42-04-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-42-04-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-42-04-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-42-04-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-42-04-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.75 mm超薄堆叠高度（Stack Height）与2.50 mm间距（Pitch），支持双排直插式垂直叠接，实现PCB间高效互连。  
- 高速数字信号传输：该型号采用优化的接触结构与屏蔽设计（F系列含接地屏蔽），适用于≤1 Gbps的中速信号链路，常见于FPGA夹层卡、CPU子板与载板之间的电源+信号混合连接。  
- 可分离/可维护架构：支持多次插拔（≥50次），便于模块化设计与现场升级，广泛用于通信基站基带板堆叠、边缘AI加速卡扩展接口等需灵活配置的场景。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C～+125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）或工控背板中的非密封式板间互联。  
注：该型号不含金手指或高速差分对专用结构，不适用于PCIe 4.0/USB3.2等高频协议；实际应用需结合其额定电流（每端子0.5A）、耐压（300V AC）及PCB叠层厚度匹配选型。

产品参数图文手册常见问题