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型号： FW-42-04-F-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-42-04-F-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-42-04-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-42-04-F-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-42-04-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-42-04-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-42-04-F-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）边缘计算节点、医疗内窥镜成像模组等。

- 高速信号传输系统：支持高达28 Gbps PAM4（或14+ Gbps NRZ）的数据速率，适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC载板与子卡之间的堆叠互连。

- 可热插拔与高可靠性场景：采用双触点（Dual Beam）接触结构与自清洁设计，具备优异的插拔寿命（≥500次）和抗振动性能，适用于车载ADAS域控制器、航天载荷板卡堆叠等严苛环境。

- 灵活堆叠架构：200–100 mil（5.08–2.54 mm）可选叠高（本型号为200 mil / 5.08 mm），配合0.5 mm间距与42位（2×21）双排结构，支持垂直直连式堆叠，简化PCB布局，替代传统线缆或背板方案。

该连接器符合RoHS与无卤要求，常搭配Samtec的高速信号完整性解决方案（如Edge Rate®端子）使用，适用于需要高密度、低串扰、稳定阻抗（~100Ω差分）的现代嵌入式系统板级集成。

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