【未分类_FW-42-03-L-D-230-065】封装/厂家_FW-42-03-L-D-230-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-42-03-L-D-230-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-42-03-L-D-230-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-42-03-L-D-230-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-42-03-L-D-230-065价格参考。SAMTECFW-42-03-L-D-230-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-42-03-L-D-230-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-42-03-L-D-230-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-42-03-L-D-230-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连，利用其0.8 mm间距、42位双排结构实现紧凑布局与信号完整性兼顾；  
- 工业控制与医疗设备：在空间受限的模块化设计中（如便携式超声主机、PLC扩展子板），提供可靠、可插拔的刚性板间连接，支持多次插拔（≥50次）及抗振动要求；  
- 测试与开发平台：作为FPGA或SoC评估板的可更换夹层接口，便于快速原型验证和功能扩展；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200部分应力要求（需结合具体应用验证），用于ADAS域控制器中计算板与I/O板的堆叠互联，支持高速信号（如LVDS、PCIe Gen3）传输（需匹配阻抗设计）。  
该型号带接地屏蔽结构（“D”后缀表双排带屏蔽）、230 µin金手指镀层及65 µm接触正压力设计，适用于需抑制串扰、提升EMI性能及长期稳定接触的严苛环境。实际选型需结合PCB堆叠高度（标称3.0 mm）、公差配合及信号完整性仿真综合评估。

产品参数图文手册常见问题