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  • 型号: FW-42-03-F-D-163-065
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-42-03-F-D-163-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-42-03-F-D-163-065价格参考。SAMTECFW-42-03-F-D-163-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-42-03-F-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-42-03-F-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-42-03-F-D-163-065 是一款高密度、细间距(0.50 mm)的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 高密度小型化电子设备:如5G通信模块、边缘AI计算卡、高速网络接口卡(如PCIe Gen5扩展子卡),用于实现主控板与功能子板间的紧凑垂直互连;  
- 工业与医疗电子:在空间受限的嵌入式控制系统、便携式超声设备或内窥镜图像处理模块中,提供可靠、低插拔力的可拆卸板间连接;  
- 测试与开发平台:作为FPGA开发板、ASIC评估板的可更换载板接口,支持快速原型验证和模块化设计;  
- 汽车电子:适用于ADAS域控制器中的传感器接口板堆叠(需配合符合AEC-Q200要求的变体或系统级防护设计)。  

该型号具备双排、42位、表面贴装(SMT)、直角插接结构,带防误插导向槽及优化的信号完整性设计(支持高达16 Gbps差分速率),适用于需要频繁插拔、高可靠性及小体积堆叠的场景。注意:实际应用中需结合其额定电流(0.5 A/针)、耐温范围(–55°C 至 +125°C)及PCB叠层匹配进行系统级验证。
产品参数 图文手册 常见问题
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