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型号： FW-42-02-F-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-42-02-F-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-42-02-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-42-02-F-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-42-02-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-42-02-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-42-02-F-D-425-075 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距（0.4 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备中需要垂直或直角堆叠PCB的场合，如5G通信基站的基带与射频子板互联、高端服务器主板与扩展模块（如AI加速卡、FPGA载板）间的紧凑互连；工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的可靠堆叠；医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB的精密信号传输；以及测试测量设备（ATE）中可插拔功能子板与母板之间的高频、低串扰连接。该型号支持差分对布局，具备良好的阻抗控制（约100Ω）、低插入损耗及EMI抑制能力，适用于高达16 Gbps的高速串行信号（如PCIe Gen4、USB 3.2），同时提供7.5 mm堆叠高度（标称值），兼顾机械稳定性与空间利用率。其表面贴装（SMT）结构和耐高温回流焊设计，适配现代自动化产线。综上，该连接器主要面向对空间、速度、可靠性要求严苛的高性能嵌入式与通信系统。

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