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  • 型号: FW-42-02-F-D-350-065
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-42-02-F-D-350-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-42-02-F-D-350-065价格参考。SAMTECFW-42-02-F-D-350-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-42-02-F-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-42-02-F-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-42-02-F-D-350-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直/夹层互连,支持紧凑堆叠设计;  
- 工业控制与医疗设备:在空间受限且需可靠信号传输的场景中(如便携式超声模块、PLC扩展背板),提供0.5mm间距、2排共42位的稳定连接;  
- 测试与测量仪器:用于模块化仪器(如PXIe子卡与主控制器)的快速插拔叠接,D型锁扣结构确保抗振动与防误插;  
- 消费电子原型开发:配合Samtec的FireFly™或AcceleRate®生态,支持高速信号(可达28 Gbps PAM4)传输,适用于FPGA夹层板(FMC+/VITA 57.4兼容设计);  
- 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础可靠性要求(需结合具体应用认证),用于ADAS域主控板与传感器处理子板间的短距互联。  

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及3.5mm叠接高度(标称),兼顾高频性能与机械鲁棒性,适用于-55°C~+125°C宽温工作环境。实际选型需结合PCB堆叠厚度公差、信号完整性仿真及EMI屏蔽需求综合评估。
产品参数 图文手册 常见问题
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