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  • 型号: FW-42-01-L-D-250-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-42-01-L-D-250-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-42-01-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-42-01-L-D-250-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-42-01-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-42-01-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-42-01-L-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器中,实现主板与子板、FPGA载板与I/O扩展板间的可靠垂直互连。  
- 高速数字系统:支持高达 25 Gbps 的数据速率(依赖信号完整性设计),常用于通信设备(小基站、光模块接口)、边缘AI计算模块及高速ADC/DAC子系统中,满足SerDes链路需求。  
- 可插拔/模块化架构:凭借0.8 mm间距、7.5 mm堆叠高度(D=250 mil / 6.35 mm本体 + 075 mil / 1.91 mm接触长度)及双排针设计,便于实现板卡热插拔维护或功能模块快速更换,见于模块化服务器背板、航空电子LRU(航线可更换单元)等场景。  
- 严苛环境适应性:采用镀金触点与LCP绝缘材料,具备良好耐热性与尺寸稳定性,适用于车载信息娱乐(IVI)域控制器、轨道交通信号处理单元等需宽温、抗振动的场合。  
该型号不带锁扣结构,侧重高频性能与精密装配,常配合Samtec的高速信号规范(如FireFly™兼容布局)使用,适用于需平衡密度、信号完整性和组装效率的中高端电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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