【未分类_FW-42-01-G-D-200-065】封装/厂家_FW-42-01-G-D-200-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-42-01-G-D-200-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-42-01-G-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-42-01-G-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-42-01-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-42-01-G-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-42-01-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-42-01-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-42-01-G-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡等，用于FPGA、ASIC与内存或I/O子板之间的垂直互连，支持高速信号（可达28+ Gbps/lane）及电源混合传输；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控主板、便携式医疗成像设备中，实现主控板与传感器板、显示板间的可靠、可插拔堆叠连接；  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主板堆叠、AR/VR头显内部多层PCB互联，凭借0.65 mm超低堆叠高度（2×0.65 mm）和双触点设计，兼顾薄型化与插拔耐久性（≥50次）；  
- 测试与开发平台：作为可更换的模块化接口，用于原型验证、载板（Carrier Board）与功能子卡（Mezzanine Card）间的快速装配与调试。  

该型号采用镀金接触、自对准导向结构及抗侧向偏移设计，适用于自动化SMT贴装，满足IPC-A-610 Class 3标准，广泛应用于对尺寸、信号完整性及长期可靠性要求严苛的高性能嵌入式场景。（字数：298）

产品参数图文手册常见问题