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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-42-01-F-D-350-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-42-01-F-D-350-075价格参考。SAMTECFW-42-01-F-D-350-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-42-01-F-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-42-01-F-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-42-01-F-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、高性能要求的电子系统中。 该型号采用双排、42位(2×21)、表面贴装(SMT)结构,具有3.50 mm堆叠高度与0.75 mm超薄轮廓(Low Profile),支持垂直插拔和精确对准,具备优异的信号完整性(适用于高速数字信号,如USB 2.0、MIPI、LVDS等)及稳定机械保持力。 主要应用包括: - 消费电子:轻薄型智能手机、可穿戴设备(如智能手表、TWS耳机)中主板与摄像头模组、显示屏模组或电池管理板之间的紧凑互连; - 医疗电子:便携式监护仪、内窥镜探头等对尺寸、可靠性与无菌设计要求严苛的设备内部模块级堆叠连接; - 工业控制:小型PLC模块、边缘AI计算单元(如嵌入式GPU加速卡)中主控板与扩展子板的高密度、可插拔互连; - 通信设备:5G小基站、光模块控制板与接口板之间的低矮化、抗振动板对板连接。 其镀金触点(Au 30 µin)、符合RoHS/REACH标准及-55°C~+125°C工作温度范围,亦适配部分汽车电子(如车载信息娱乐子系统)的严苛环境需求。需注意:该型号为直插式(non-ZIF),装配时需确保精准贴片与回流焊工艺控制。