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型号： FW-42-01-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-42-01-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-42-01-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-42-01-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-42-01-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-42-01-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-42-01-F-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高性能电子产品中，如5G通信模块、边缘计算终端、工业PLC控制器及便携式医疗设备，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模组、射频前端板）之间的垂直或背板式堆叠连接。  
- 高速信号传输场景：该型号支持差分对布局优化与低串扰设计，适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY等中高速数字接口（速率可达5+ Gbps），常见于摄像头模组接口、AI加速卡扩展接口及嵌入式视觉系统。  
- 可拆卸/可维护结构设计：采用表面贴装（SMT）+ 零插拔力（ZIF）或低插拔力（LIF）结构（具体依D后缀变体而定），便于生产组装及后期维修更换，适用于需频繁调试或模块升级的开发平台与测试治具。  
- 高可靠性要求环境：通过无铅回流焊兼容设计及符合RoHS/REACH标准，适用于工业自动化、车载信息娱乐（IVI）控制单元等对长期稳定性与温度循环耐受性有要求的场景（工作温度通常为–55°C 至 +125°C）。  
注：型号中“250”指额定电流250 mA/触点，“065”代表0.65 mm总高度（含PCB厚度），体现其超薄叠接特性，适合双层或多层PCB超紧凑堆叠方案。

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