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- 型号： FW-41-05-L-D-560-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-41-05-L-D-560-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-41-05-L-D-560-100价格参考。SAMTECFW-41-05-L-D-560-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-41-05-L-D-560-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-41-05-L-D-560-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-41-05-L-D-560-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速信号传输优化设计。其典型应用场景包括：高性能计算（HPC）与AI加速卡中GPU/FPGA载板与子卡之间的垂直互连；电信与网络设备（如5G基站基带单元、光模块转接板）中多层PCB间的紧凑堆叠；测试测量设备（ATE）中需频繁插拔、高引脚数且保持信号完整性（支持高达28+ Gbps/lane PCIe 5.0或USB4速率）的模块化接口；以及工业嵌入式系统中空间受限但需可靠热插拔能力的背板扩展应用。该型号采用表面贴装（SMT）、直角叠接结构，配560个信号触点（100×56阵列），带精密导向设计和增强接地屏蔽，适用于-55°C～+125°C宽温环境，满足严苛的EMI控制与机械稳定性要求。广泛用于需要高带宽、小间距（0.5mm）、低串扰及长期插拔寿命（≥500次）的先进电子系统集成场景。
产品参数
图文手册
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