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型号： FW-41-05-L-D-555-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-41-05-L-D-555-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-41-05-L-D-555-100价格参考。SAMTECFW-41-05-L-D-555-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-41-05-L-D-555-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-41-05-L-D-555-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-41-05-L-D-555-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速信号传输优化设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU模组与载板间的垂直互连，支持PCIe 5.0/6.0及100Gbps级SerDes通道，满足AI服务器中计算模块与基板间的高带宽、低延迟需求；  
- 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、高速背板堆叠中实现紧凑型多层PCB互联，兼顾信号完整性与热管理；  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或高速示波器子板中，提供可插拔、高重复性、低串扰的板级堆叠方案；  
- 航空航天与军工嵌入式系统：凭借其坚固的L型锁扣结构、0.5mm间距、100Ω差分阻抗控制及-55℃~+125℃工作温度范围，适用于空间受限且需高可靠性的机载/弹载电子系统。  
该型号采用表面贴装（SMT）+直插式叠接设计，配555系列高保持力接触系统与100%屏蔽接地结构，有效抑制EMI，特别适合需频繁插拔、高振动环境及严苛信号完整性要求的应用。

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