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  • 型号: FW-41-05-L-D-400-090
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-41-05-L-D-400-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-41-05-L-D-400-090价格参考。SAMTECFW-41-05-L-D-400-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-41-05-L-D-400-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-41-05-L-D-400-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-41-05-L-D-400-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括:

- 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/CPU模组与载板间的高速信号传输(支持 PCIe 5.0/6.0、USB4、PCIe Gen5+),400 µm触点间距与90 µm共面性确保信号完整性。

- 电信与网络设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板、交换机背板堆叠中,实现多层PCB间紧凑、可插拔的垂直互连,满足严苛的EMI和热管理要求。

- 工业与医疗嵌入式系统:适用于空间受限但需长期稳定运行的场景,如便携式超声设备主控板与传感器板叠接,或工控PLC的模块化扩展接口。

- 测试与开发平台:因支持盲插、高耐久性(≥500次插拔)及精确引导结构,常用于FPGA开发板、高速夹层卡(如FMC+、VITA 57.4)的快速原型验证。

该型号采用镀金接触件、L型焊接端子(L-D表示Low-profile, Dual-beam),标称电流3A/触点,工作温度-55℃~+125℃,符合RoHS与无卤要求,适用于需兼顾高速、小型化与可靠性的高端电子系统。
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