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型号： FW-41-05-G-D-340-330-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-41-05-G-D-340-330-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-41-05-G-D-340-330-A-P价格参考。SAMTECFW-41-05-G-D-340-330-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-41-05-G-D-340-330-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-41-05-G-D-340-330-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-41-05-G-D-340-330-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列（注：型号中“FW”常指FireFly，“41”表示41对差分信号，“05”为5mm堆叠高度，“G”为镀金触点，“D”为双排直角插头，“340-330”分别代表公端与母端的PCB焊盘间距/压接高度，“A-P”表示带极化键与可选焊接凸点）。该器件专为高速、高密度、低串扰的板间互连设计，支持高达28 Gbps NRZ（或56 Gbps PAM4）的信号传输速率。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板与夹层卡互连（如5G基站基带单元、光模块转接卡）；  
- 人工智能加速卡与主计算板之间的紧凑型高速接口（如GPU/FPGA载板与扩展子板）；  
- 测试测量仪器中需频繁插拔且保持信号完整性的模块化架构；  
- 医疗成像设备（如CT、MRI前端采集板）中对EMI敏感、空间受限的板级堆叠；  
- 航空航天及工业边缘计算设备中要求高可靠性、宽温工作（-55°C ~ +125°C）和抗振动的板对板连接。

其340μm超细间距、低剖面（5mm堆叠）、内置接地屏蔽结构及优化的阻抗控制（100Ω差分），确保在高频下仍具备优异的SI/PI性能，适用于对尺寸、速度与稳定性均有严苛要求的先进电子系统。

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