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  • 型号: FW-41-05-F-D-500-065
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-41-05-F-D-500-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-41-05-F-D-500-065价格参考。SAMTECFW-41-05-F-D-500-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-41-05-F-D-500-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-41-05-F-D-500-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-41-05-F-D-500-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:广泛用于空间受限的高端消费电子(如超薄笔记本、折叠屏手机模组)、医疗便携设备(内窥镜、手持诊断仪)及工业边缘计算模块中,实现主板与子板(如摄像头模组、传感器板、RF模块板)之间的垂直或夹层式高可靠堆叠连接。  
- 高速信号传输场景:该型号支持差分对布局优化,配合Samtec的Edge Rate®接触系统,适用于中低速至中等速率信号(如USB 2.0、I²C、SPI、MIPI D-PHY等),常见于FPGA载板+扩展子卡、AI推理加速小板与主控板的对接。  
- 需频繁插拔或高振动环境:采用双触点(Dual-Beam)镀金端子与稳固的锁扣结构(D系列带防误插导向和机械锁扣),适用于测试治具、模块化工控设备、车载信息娱乐(IVI)可更换功能板等需耐久插拔或抗冲击的应用。  
- 研发与原型验证:0.5 mm间距、65对信号(130引脚)、5.00 mm堆叠高度(标称)的设计,兼顾密度与装配容差,便于工程师在开发阶段快速构建可重构的多层PCB系统。  
注:不适用于高速SerDes(如PCIe 5.0、USB 3.2)或大电流电源传输,其额定电流约0.5 A/针,主要承担信号互联任务。
产品参数 图文手册 常见问题
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