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型号： FW-41-04-L-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-41-04-L-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-41-04-L-D-425-075价格参考。SAMTECFW-41-04-L-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-41-04-L-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-41-04-L-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-41-04-L-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：41位双排针脚、直角插接（L型）、带锁扣（D系列）、0.425mm（16.7mil）端子间距、0.75mm（29.5mil）堆叠高度，支持盲插与精确对准。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有严苛要求的高性能电子设备中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连）；  
- 工业自动化控制器中多层PCB的堆叠扩展（如CPU主控板与I/O载板间连接）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声或内窥镜主机）中微型化、高可靠性板级互连；  
- 航空航天与军工嵌入式系统，利用其抗振设计（带定位柱与机械锁扣）满足严苛环境要求；  
- 测试测量仪器（如ATE自动测试设备）中可快速更换的功能子板接口。

其0.425mm细间距与0.75mm超低堆叠高度，特别适合超薄多层架构；镀金触点与优化的端子结构支持高达10 Gbps的差分信号传输（配合合理布局），适用于USB 3.2、PCIe Gen3等高速应用。需配合Samtec专用压接工具及推荐PCB焊盘设计以确保长期可靠性。

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