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型号： FW-41-04-L-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-41-04-L-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-41-04-L-D-200-100价格参考。SAMTECFW-41-04-L-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-41-04-L-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-41-04-L-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-41-04-L-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微型高速互连系列的叠接器（Stacking Connector），采用直角（L型）、双排、0.50 mm间距设计，配高密度200位（100×2）触点，带2.00 mm堆叠高度与1.00 mm板间距兼容特性。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及热插拔可靠性要求严苛的高端电子系统，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的差分信号互联，支持高达28 Gbps PAM4速率）；  
- 人工智能加速卡与主机板之间的高密度、低串扰垂直互连（如GPU/FPGA载板与母板叠接）；  
- 工业自动化控制器中多层功能子板（电源、IO、处理）的紧凑堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中需满足EMI抑制与振动耐受的小型化板间连接；  
- 航空航天与国防领域轻量化航电模块的加固型可分离式板级集成。

其镀金触点、优化阻抗控制（100Ω差分）、低插入力（LIF）结构及符合RoHS/REACH标准的封装，确保在高频、高插拔周期及宽温（–55°C ~ +125°C）环境下稳定运行。适用于需要兼顾微型化、高速传输与高可靠机械连接的嵌入式系统架构。

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