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型号： FW-41-04-G-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-41-04-G-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-41-04-G-D-425-065价格参考。SAMTECFW-41-04-G-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-41-04-G-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-41-04-G-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-41-04-G-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.4 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需高引脚数互连的场景，如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块，支持差分信号传输，满足高速SerDes接口需求（可达28+ Gbps/lane）。

- 可插拔与可堆叠架构：采用双排直插式设计（4×1排，共40位），带接地屏蔽结构（“G”后缀）和预镀金触点，提供优异EMI抑制与信号完整性，常用于FPGA夹层板（FMC/HPC）、载卡与子卡之间的垂直堆叠连接。

- 工业与医疗嵌入式系统：凭借-55°C～+125°C宽温工作范围、抗振动设计及符合RoHS/REACH标准，广泛应用于工业PLC模块、便携式超声设备主板与显示/处理子板间的可靠互连。

- 研发与原型验证：0.65 mm超低堆叠高度（“065”后缀）及425 µm端子共面性公差，便于贴装与返修，是高速数字系统开发阶段的理想互连方案。

该型号不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、强腐蚀）场景，需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与回流工艺以确保长期可靠性。

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