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  • 型号: FW-41-04-G-D-250-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-41-04-G-D-250-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-41-04-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-41-04-G-D-250-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-41-04-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-41-04-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-41-04-G-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等,得益于其0.65 mm超薄堆叠高度与2.50 mm间距,可实现多层PCB的垂直紧凑互连;  
- 高速数字信号传输:支持差分对布局(该型号为4排×1针/排共4位,带接地隔离设计),适用于USB 2.0、UART、I²C及中低速并行总线等信号互联,满足EMI抑制与信号完整性要求;  
- 可插拔/可维护子板结构:常用于模块化设计中,如FPGA载板与子卡、传感器扩展板与主控板之间的可靠对接,支持多次插拔(额定寿命≥50次);  
- 空间受限的消费电子:如智能穿戴设备主板扩展接口、小型物联网网关的堆叠式功能板连接。  
该连接器采用镀金接触件与LCP绝缘体,具备良好耐热性(符合RoHS/无卤)与机械稳定性,适用于回流焊工艺装配。需注意其为直插式(非压接)、单端接触、无屏蔽结构,不适用于高频射频或高功率场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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