【未分类_FW-41-04-F-D-425-065】封装/厂家_FW-41-04-F-D-425-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-41-04-F-D-425-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-41-04-F-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-41-04-F-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-41-04-F-D-425-065价格参考。SAMTECFW-41-04-F-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-41-04-F-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-41-04-F-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-41-04-F-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.4 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡等需在极小空间内实现多通道高速信号（支持高达28+ Gbps/lane）垂直互连的场景；  
- 可插拔子板架构：用于服务器主板与GPU/CPU子卡、FPGA载板与夹层卡之间的可分离式堆叠连接，便于维护与升级；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限且需高可靠性连接的便携式诊断设备、边缘计算终端中，提供抗振、低插入力（LIF）、无焊压配（press-fit）或表面贴装（SMT）安装选项；  
- 消费电子原型开发：因支持0.65 mm超薄堆叠高度（425系列标称值），适用于折叠屏手机、AR/VR头显等对Z轴高度敏感的终端设计。  
该型号具备双排错位接触结构、屏蔽接地设计及符合RoHS/REACH的环保工艺，适用于-55°C～+125°C宽温工作环境，满足高信号完整性与长期机械耐久性要求（≥500次插拔）。

产品参数图文手册常见问题