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型号： FW-41-03-G-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-41-03-G-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-41-03-G-D-163-075价格参考。SAMTECFW-41-03-G-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-41-03-G-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-41-03-G-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-41-03-G-D-163-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
在空间受限的高性能电子设备中实现紧凑、可靠的垂直或夹层式板间互连，如通信基站基带板与射频模块板、服务器主板与GPU/CPU扩展子卡、工业控制背板与功能子板之间的堆叠连接；  
适用于需要频繁插拔维护或模块化升级的系统（如测试仪器、医疗成像设备、航空航电模块），得益于其双触点（Dual-beam）接触设计和稳固的锁扣结构，保障插拔寿命与信号完整性；  
支持高速信号传输（可达25+ Gbps差分速率），常用于中短距SerDes链路，满足PCIe Gen4、SATA、USB 3.1等协议要求；  
工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C）、符合RoHS与无卤要求，适用于工业自动化、车载计算单元（如ADAS域控制器）、边缘AI加速器等严苛环境下的高可靠性板级互连。  
该型号的“163”表示0.8 mm间距，“075”代表0.75 mm超低堆叠高度，特别适合超薄模块化设计。

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