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  • 型号: FW-41-03-F-D-163-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-41-03-F-D-163-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-41-03-F-D-163-065价格参考。SAMTECFW-41-03-F-D-163-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-41-03-F-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-41-03-F-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-41-03-F-D-163-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性应用设计。其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如 5G 基站射频模块、光模块(QSFP-DD、OSFP)转接板,利用其支持 25+ Gbps/lane 的信号完整性能力实现背板或子卡间的高速差分互连;  
- 嵌入式计算与边缘AI系统:在小型化 AI 加速卡、FPGA 开发板或边缘服务器中,作为载板与处理器/加速器子板之间的垂直叠接接口,节省PCB面积并提升散热布局灵活性;  
- 工业自动化与医疗电子:用于模块化工控主板、便携式影像设备(如超声探头接口板)等对振动耐受性、插拔寿命(≥500次)及长期稳定性要求严苛的场景;  
- 测试与测量仪器:作为可更换功能子模块(如ADC/DAC扩展板)的标准化对接接口,便于快速重构系统配置。  

该型号具备0.50 mm间距、41位双排结构、带定位柱与防误插设计,采用镀金接触面与LCP绝缘材料,确保高频性能与机械鲁棒性。适用于空间受限但需兼顾高速、高密与可靠性的板级互连需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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