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型号： FW-41-02-L-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-41-02-L-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-41-02-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-41-02-L-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-41-02-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-41-02-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-41-02-L-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高速信号传输设计。其关键参数（如2.50 mm堆叠高度、0.65 mm间距、41位双排结构、长型垂直插拔设计）表明其适用于空间受限但需可靠互连的紧凑型电子系统。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：在5G基站、光模块转接板或网络交换机背板中，作为FPGA、ASIC与夹层卡（Mezzanine Card）之间的低损耗、低串扰互连通道，支持高达28 Gbps+ PAM4速率；  
- 高性能计算与AI加速器：用于GPU/CPU载板与AI加速卡之间的垂直堆叠，满足高引脚数、高电流（每对电源引脚支持≥3A）及良好散热需求；  
- 医疗成像与测试仪器：在便携式超声设备、高精度数据采集系统中实现主板与功能子板的稳固、可插拔连接，兼顾EMI抑制与振动可靠性；  
- 工业嵌入式系统：如边缘AI控制器、模块化PLC中，实现核心处理模块与I/O扩展板的现场可维护叠接。

该型号采用镀金触点、优化阻抗控制（100Ω差分）及屏蔽设计，确保信号完整性，适用于-40°C～+105°C宽温工况，符合RoHS与无卤要求，广泛服务于对可靠性、带宽和小型化有严苛要求的高端电子领域。

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