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  • 型号: FW-41-02-G-D-250-075
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-41-02-G-D-250-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-41-02-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-41-02-G-D-250-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-41-02-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-41-02-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-41-02-G-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其关键参数包括:41位双排、0.025"(0.635 mm)间距、金镀层、直插式(G = Gold, D = Dual Row, 250 = 0.250" height)、额定电流0.5A/触点,工作温度-55°C ~ +125°C,符合RoHS与无卤要求。

该型号典型应用于对空间、可靠性和信号完整性有严苛要求的紧凑型电子系统中,例如:  
- 高速通信设备中的模块化子板堆叠(如FPGA载板与I/O扩展板互联);  
- 工业自动化控制器的多层PCB垂直互连,支持热插拔与重复插拔(寿命≥500次);  
- 医疗成像设备(如便携式超声模块)中传感器板与主处理板的低矮、抗振动连接;  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块,利用其宽温特性与高抗振性;  
- 测试测量仪器(ATE)中可配置功能板的快速堆叠与重构。

其0.250"(6.35 mm)标称堆叠高度与精密引导结构(含定位柱与防误插设计)确保插拔顺畅与精准对位,适用于自动化SMT贴装及手工维护场景。不适用于大功率或高频射频传输(>1 GHz需评估串扰),但可支持USB 2.0、I²C、SPI等中低速总线。
产品参数 图文手册 常见问题
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