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  • 型号: FW-41-01-G-D-250-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-41-01-G-D-250-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-41-01-G-D-250-100价格参考。SAMTECFW-41-01-G-D-250-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-41-01-G-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-41-01-G-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-41-01-G-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
高密度小型化电子设备中需要稳定、可靠垂直互连的场合,如通信设备(5G基站基带板与射频模块间堆叠)、工业控制主板与扩展子卡之间的刚性连接;医疗成像设备(如便携式超声模块)中主控板与传感器接口板的紧凑堆叠;测试测量仪器(ATE、示波器子系统)内多层PCB间的信号与电源一体化传输;以及航空航天和国防领域对振动耐受性、插拔寿命(≥500次)及-55℃~+125℃宽温性能有严苛要求的嵌入式系统。该型号采用250 µm间距、41位双排设计,支持差分对优化布局,具备优异的信号完整性(支持高达28 Gbps PAM4速率),并兼容表面贴装(SMT)工艺,适用于自动化高精度贴装产线。其“G-D”后缀表明为镀金触点+直角焊板结构,“250-100”对应0.25 mm间距与1.00 mm堆叠高度,特别适合超薄空间受限场景(如厚度≤3 mm的叠层结构)。
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