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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-41-01-G-D-200-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-41-01-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-41-01-G-D-200-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-41-01-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-41-01-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-41-01-G-D-200-075 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),适用于高密度、小间距的板对板垂直堆叠互连场景。其型号中“200”代表0.20mm(200µm)引脚间距,“075”表示0.75mm堆叠高度,表明该连接器专为超薄、紧凑型电子设备设计。 典型应用场景包括: - 消费类电子产品:如智能手机、可穿戴设备(智能手表、TWS耳机充电仓)中主板与摄像头模组、传感器板或显示屏驱动板之间的垂直互联; - 医疗电子:便携式监护仪、内窥镜探头等空间受限设备中多层PCB的可靠堆叠; - 工业控制:小型PLC模块、边缘计算节点中主控板与扩展功能板(如通信、IO模块)的即插即用式连接; - 通信设备:5G小基站、光模块子卡与主控板间的低剖面、高信号完整性互连。 该连接器采用表面贴装(SMT)结构,带导柱导向和自对准设计,支持多次插拔(通常≥30次),具备良好的抗振性与高频性能(支持USB 2.0、MIPI D-PHY等常见高速接口),适用于自动化贴装产线。其“G-D”后缀通常表示镀金触点(Gold over Nickel)与直角/双排结构,兼顾导电可靠性与空间利用率。 综上,FW-41-01-G-D-200-075 主要用于对厚度、尺寸、连接可靠性及量产性要求严苛的微型化板对板堆叠应用。