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  • 型号: FW-41-01-F-D-350-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-41-01-F-D-350-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-41-01-F-D-350-100价格参考。SAMTECFW-41-01-F-D-350-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-41-01-F-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-41-01-F-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-41-01-F-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括:

- 高速通信设备:如 5G 基站射频模块、光模块转接板(AOC/QSFP-DD/OSFP 封装接口)、网络交换机背板堆叠,支持差分信号传输(兼容 PCIe Gen4/5、SATA、USB3.2 等),350µm 触点间距与 10.0mm 堆叠高度兼顾密度与插拔裕量。

- 工业与医疗电子:用于紧凑型嵌入式控制系统(如 PLC 模块化扩展)、便携式超声或内窥镜主机的多层载板互联,满足抗振动、宽温(-55°C ~ +125°C)及 RoHS/REACH 合规要求。

- 高性能计算与 AI 加速卡:在 GPU/CPU 加速模组中实现处理器载板与内存扩展板、AI 协处理器板之间的垂直互连,D-coded(F-D 型号标识)确保防误插与稳固锁扣。

- 航空航天与车载域控制器:通过 AEC-Q200 预兼容设计及高可靠性镀金触点(≥30µ″ Au),适用于车载信息娱乐主控板与传感器融合板的叠层集成。

该型号采用表面贴装(SMT)结构,带定位柱与焊盘优化设计,支持自动化贴片与回流焊;100 安培额定电流(每电源引脚)及低串扰屏蔽布局,适用于混合信号(电源+高速信号)并行传输场景。
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