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- 型号： FW-40-05-L-D-570-105
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-L-D-570-105由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-L-D-570-105价格参考。SAMTECFW-40-05-L-D-570-105封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-40-05-L-D-570-105参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-L-D-570-105 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-05-L-D-570-105 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 高密度嵌入式计算系统：如通信基站基带单元、边缘AI加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直或夹层互连，支持40位信号传输，满足高速数字接口（如PCIe Gen3、USB 3.0、LVDS）的信号完整性要求。 - 工业与医疗电子设备：用于紧凑型可插拔模块化设计，例如便携式超声设备主控板与传感器处理板的可靠堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）及105℃高温耐受能力（后缀“105”表示工作温度达105℃）。 - 测试与测量仪器：在模块化PXIe或自定义夹层架构中，实现主控制器与高速ADC/DAC子板间的稳定、低串扰连接；0.5 mm间距、5.70 mm堆叠高度（“570”）兼顾空间限制与机械稳定性。 - 汽车电子域控制器：适用于ADAS域控制器中计算模块与IO扩展板的板间互联（符合AEC-Q200基础可靠性要求，需结合具体应用做车规认证适配）。 该型号采用镀金触点、L型接触结构（“L”表示Low Insertion Force）、直插式（D = Dual Row, Through-Hole）焊接安装，确保高可靠性与易装配性。适用于对尺寸、热性能和长期连接稳定性有严苛要求的高端电子系统。
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