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型号： FW-40-05-L-D-557-118-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-L-D-557-118-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-L-D-557-118-A价格参考。SAMTECFW-40-05-L-D-557-118-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-L-D-557-118-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-L-D-557-118-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-L-D-557-118-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，利用其超薄堆叠高度（约5.57 mm）和双排直插结构实现主板与子板/载板间的垂直互连。  
- 高速数字系统：支持高达16 Gbps的信号传输速率（取决于布局与协议），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC子板等需可靠差分对布线的应用。  
- 可扩展计算平台：在COM-HPC、SMARC 或自定义模块化架构中，作为载板与核心模块之间的高可靠性接口，支持热插拔设计（需配合锁扣机构）及多次插拔（≥500次）。  
- 消费电子与通信设备：如5G小基站基带板堆叠、高端摄像头模组接口、AR/VR主控与传感器板互联，得益于其低串扰设计、良好阻抗控制（100Ω差分）及RoHS/无卤合规性。  
该型号带金手指镀层（Au 1.27 µm）、耐高温回流焊（兼容无铅工艺），并具备防误插导向槽与极化键位，确保装配精度与长期接触稳定性。

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