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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-L-D-550-125-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-L-D-550-125-P价格参考。SAMTECFW-40-05-L-D-550-125-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-05-L-D-550-125-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-05-L-D-550-125-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-05-L-D-550-125-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 高密度嵌入式计算系统:如通信基站基带板、AI加速卡与载板间的垂直或夹层互连,利用其0.5 mm间距、40位双排结构实现紧凑空间下的高速信号传输(支持高达16 Gbps的NRZ速率)。 - 工业与医疗电子设备:在空间受限但需可靠插拔的模块化设计中(如便携超声设备主控板与传感器子板连接),该连接器具备125 µin金镀层、稳固的双点接触结构及550 µm超低堆叠高度(L型直角设计),兼顾信号完整性与机械鲁棒性。 - 测试与自动化设备:用于可更换功能子模块(如I/O扩展板、FPGA夹层卡)的快速部署,支持多次插拔(≥500次),且带极化键槽与防误插设计,提升产线装配效率与可靠性。 该型号不适用于大电流电源连接(额定电流仅0.5 A/触点),亦非防水或高振动环境专用,典型工作温度为–55°C 至 +125°C,符合RoHS与无卤要求。