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型号： FW-40-05-L-D-515-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-L-D-515-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-L-D-515-065价格参考。SAMTECFW-40-05-L-D-515-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-L-D-515-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-L-D-515-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-L-D-515-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡、高端路由器/交换机的背板与子卡之间垂直堆叠连接，支持高速信号传输（可达28+ Gbps/lane，兼容PCIe 5.0、USB 4、CEI等协议）。  
- 工业与医疗电子：用于空间受限但需高可靠性连接的场景，例如便携式超声设备、嵌入式工控主板、多层载板（Carrier Board）与FPGA/ASIC子板间的刚性堆叠，具备抗振动、低插拔力及精准自导向结构。  
- 测试与开发平台：因支持0.65 mm总高（含焊盘）、双排错位接触设计及可选带屏蔽罩版本，常用于高速原型验证板、夹层测试夹具中，便于反复插拔与信号完整性评估。  
该型号采用表面贴装（SMT）工艺，带定位柱与防反插设计，工作温度范围-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求，适用于高可靠性、高密度、高频高速的现代电子系统板级互连需求。

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