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型号： FW-40-05-L-D-500-175-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-L-D-500-175-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-L-D-500-175-A价格参考。SAMTECFW-40-05-L-D-500-175-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-L-D-500-175-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-L-D-500-175-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-L-D-500-175-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号专为紧凑型、高性能电子系统设计，典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，支持差分信号传输，满足高速（可达25+ Gbps/通道）与低串扰需求；  
- 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡等多层堆叠架构中实现可靠、可插拔的垂直互连，适应严苛振动与温度环境；  
- 医疗成像系统（如便携式超声、内窥镜处理板）：凭借0.5 mm间距、175 µm超薄堆叠高度（D=175）及5.00 mm总长（500），节省空间并保障信号完整性；  
- 嵌入式计算模块（如COM-HPC、SMARC载板接口）：作为CPU模块与底板之间的高可靠性对接方案，支持盲插、多次插拔（≥500次）及精确自对准（L型引脚设计）。  

其关键特性——5.0 mm堆叠高度、40位双排布局、镀金触点、无卤素符合RoHS，使其广泛适用于对尺寸、信号质量与长期稳定性要求严苛的高端嵌入式与边缘计算场景。

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