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型号： FW-40-05-L-D-500-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-L-D-500-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-L-D-500-075-EP价格参考。SAMTECFW-40-05-L-D-500-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-L-D-500-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-L-D-500-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-40-05-L-D-500-075-EP 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连，利用其0.5 mm间距、40位双排结构，在有限空间内实现高速信号传输。  
- 工业控制与医疗设备：在紧凑型可插拔模块（如FPGA子卡、传感器处理板）中，提供可靠、免焊接的堆叠连接，支持多次插拔（≥500次），满足工业级耐用性要求。  
- 测试与原型开发：因带EP（Exposed Pad）设计及表面贴装（SMT）封装，便于回流焊组装与热管理，常用于研发阶段快速迭代的PCB堆叠验证平台。  
- 消费电子模块化设计：如高端平板电脑或AR眼镜中的主控板与显示/传感模组间的短距（5.00 mm堆叠高度）、低串扰互连，其L型接触设计与屏蔽优化有助于满足EMI要求。  
该型号工作温度范围为–55°C至+125°C，支持高达8 Gbps的差分信号速率（需合理布局），适用于对空间、可靠性及信号完整性均有严苛要求的中高端电子设备。

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