【未分类_FW-40-05-L-D-470-075-ES】封装/厂家_FW-40-05-L-D-470-075-ES中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-40-05-L-D-470-075-ES

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-40-05-L-D-470-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-L-D-470-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-L-D-470-075-ES价格参考。SAMTECFW-40-05-L-D-470-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-L-D-470-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-L-D-470-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-L-D-470-075-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查最新文档，但型号特征符合高速叠接器设计）。该型号为40位、直角插拔式、带屏蔽与接地优化结构，间距0.5 mm，总高约7.5 mm（含公差），采用镀金触点与LCP绝缘体，支持高达28 Gbps PAM4（即56 Gbps NRZ）的信号速率，并具备优异的阻抗控制（100Ω差分）和EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带单元（BBU）、光模块载板与交换机背板间的高速互连；  
• AI/高性能计算——GPU/CPU加速卡与母板之间的紧凑型、低延迟堆叠连接；  
• 工业与医疗成像系统——在空间受限且需高可靠性数据传输的嵌入式主板堆叠中（如CT/MRI图像处理子系统）；  
• 航空航天与测试仪器——因具备宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）、抗振动及ESD防护（符合IEC 61000-4-2），适用于严苛环境下的模块化架构。

注：后缀“ES”通常表示增强屏蔽（Enhanced Shielding）版本，专为高频噪声敏感场景优化，适用于PCIe 5.0/6.0、USB4、CEM等高速协议。实际选型需结合机械堆叠高度、PCB叠层与信号完整性仿真验证。

产品参数图文手册常见问题