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型号： FW-40-05-L-D-400-225-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-L-D-400-225-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-L-D-400-225-P价格参考。SAMTECFW-40-05-L-D-400-225-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-L-D-400-225-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-L-D-400-225-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-L-D-400-225-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如 5G 基站、网络交换机及路由器中，用于 CPU/FPGA 模块与载板之间的高速、紧凑互连，支持差分信号传输（适配 PCIe、USB、SATA 等协议）。  
- 工业自动化与嵌入式系统：在空间受限的工控主板、边缘AI模块或可编程逻辑控制器（PLC）中，实现多层PCB间的可靠垂直堆叠，兼顾抗振性与热插拔兼容性（需配合锁扣结构使用）。  
- 医疗电子与测试仪器：用于便携式超声设备、内窥镜主机或ATE（自动测试设备）的模块化架构，满足高可靠性、低串扰及符合 RoHS/REACH 的环保要求。  
该型号关键参数（40位、0.5mm间距、225µm触点共面性、4.00mm堆叠高度、带接地屏蔽设计）使其特别适用于对信号完整性、EMI抑制和机械稳定性有严苛要求的中高频（≤10 Gbps）应用环境。注意：实际部署需配合Samtec推荐的压接工艺与PCB焊盘设计规范，以确保长期插拔寿命（≥500次）与阻抗匹配性能。

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