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型号： FW-40-05-L-D-330-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-L-D-330-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-L-D-330-100价格参考。SAMTECFW-40-05-L-D-330-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-L-D-330-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-L-D-330-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-L-D-330-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证型号前缀，但FW系列通常为高速/高可靠性叠接器）。该型号为40位（2×20双排）、间距0.05英寸（1.27 mm），直式（L型指接触方向）、带锁扣（D=Double Lock）、330μin金镀层、100Ω差分阻抗设计，支持高速信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板之间的互连，满足PCIe Gen4/Gen5、SATA、USB 3.2等协议的信号完整性要求；  
• 工业自动化控制器——在紧凑型PLC或边缘计算模块中实现主控板与I/O扩展板的可靠垂直堆叠；  
• 医疗成像设备——用于MRI或超声主机内FPGA子卡与载板间的高稳定性、低串扰连接；  
• 航空航天与国防电子——因具备宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）、抗振动及高可靠性，适用于机载任务计算机的模块化架构；  
• AI加速卡模组——在GPU/FPGA协处理器卡与底板之间提供高引脚数、低插拔力、可重复插拔（≥500次）的刚性叠接方案。

其330μin厚金触点和精密端子结构保障长期接触可靠性，100Ω差分对设计优化了高速差分信号传输性能，适用于对空间、信号完整性和耐用性均有严苛要求的嵌入式系统。

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